行动智能造作的逐一面一经被科研及工业界广博合心。印刷电子和3D打印是两个规范的增材造作工夫案例。正在锁定增材造作的条件下，本文着重先容了这两项工夫的工艺发达史书和近况；通过对电子和光电器件的可印刷构造和机能的综述，引申出对增材造作工艺和功效性质料进一步优化的本质需求。这平生产工艺和质料编造的同时优化和更始将最大范围地阐扬增材造作上风，从而鼓吹利用商场的斥地，加快中国造作2025 的经过。

　　行动广义增材造作的雏形，数控增材造作（data driven materials deposition，DDMD）工夫早正在20世纪90年代就由美国工业界及当局加入斟酌。这一研鼓动力源于电子电途、电子元器件、死板零部件造作及修复的简单性、随机性和不确定性。因为数控打印或许正在计划结束后火速定位，增材成型，无需守候模具/模板加工来定位成形，因而能够很好地用于电途板导线、芯片焊点、机翼裂纹增加/修复等。DDMD出产工艺蕴涵喷墨打印、挤压打印、激光固化、气雾喷射等，所涉及的质料有纳米金属油墨、低熔点焊锡、纳米金属粉末等。正在缩短出产周期、优化出产工艺的需求下，从计划到样品成型的周期快速缩短，所以消重了本钱，进步了出产力。这使得3D 打印工艺和质料工夫研发正在近年来取得火速增加。因为3D 打印重视于三维几何构造通过逐层打印成型，因而所用的质料多是可构造成型质料，如塑料、金属/合金纳米粉末、黏结剂等。3D打印工艺有热挤压打印（塑料等）、激光/原子光束烧结（金属/合金纳米粉末等）、喷墨打印（黏结剂等）。不难看出，DDMD和3D工艺均用数控打印工夫，只是质料/器件构造与后续质料固化/成型工艺有所区别。

　　与DDMD和3D打印比拟，印刷电子工夫囊括了更多增材造作工夫。这些增材造作工夫可分为两类：非接触性和接触性增材工艺。非接触性增材工艺工夫（如喷墨、喷头热挤压、激光、喷雾打印等）已正在DDMD和3D打印广博利用，其特色是打印器材不与衬底表观直接接触，对衬底表观毛糙度/形式不敏锐，因而卓殊适合正在三维表观打印/构造成型。相反，接触性增材工艺（如丝网、凹版、凸版印刷等）的图形模具正在印造流程中会与衬底表观直接接触，对衬底表观毛糙度/形式敏锐，因而更适合大面积平面增材造作。印刷电子基于先辈功效性有机和无机纳米质料的研发，将功效质料配造成油墨，用增材印刷/打印的式样直接正在衬底上逐层叠加套印而酿成印造电子、光电、传感等器件（印刷电子）。功效性高分子质料的斟酌及其贸易价钱取得科学界的高度评议，Alan Heeger、Alan MacDiarmid 和Hideki Shirakawa 因而被授予2000年诺贝尔化学奖。印刷电子工夫也被业界恭敬为引颈21世纪柔性电子及利用工业革命的中枢工夫。

　　本文苟且印刷电子及3D打印增材造作的工艺、质料、利用现状予以总结对照，从而联合印刷电子及3D打印各自上风，优化增材造作质料、器件和工艺正在光电、电子、传感、医疗强壮、物联网等行业的利用。

　　古板微电子出产工艺是正在清洁室通过高真空蒸镀及减材造作工夫来结束的。其杰出的缺陷出现正在：蒸镀筑立及工艺本钱高，运转用度腾贵；减材造作电途板耗时耗材，排放本钱高，且废液酿成重金属及化学污染；别的，电途板还存正在芯片及其他元器件与电途板贴片封装等后续工艺。与古板微电子比拟，印刷电子工夫使用优化的图形印刷行动其增材造作工艺，使功效性质料正在衬底上一次成形，无需后续减材成形。印刷电子增材造作将电途及功效性器件（如集成电途、电阻、电容、电感、传感器）同时印刷，免除了后续贴片工艺（图1）。不但大大简化了出产工艺，减削质料，并且近于零污染排放。同时，印刷电子增材造作能够到达大面积、高产速、低本钱量产，其产物拥有柔性、大面积功效化漫衍及低价等诸多上风。这将开垦古板微电子无法企及的潜正在利用商场。

　　印刷电子工夫通过专著《Printed organic and molecular electronics》于2004年被编造地先容给了学术界和工业界。正在此之前，基于有机半导体质料和导体质料的有机光、电工夫一经正在学术界及质料工业界的测验室举办研发。可溶性的有机质料和由无机纳米/微米与溶剂配造成的复合型浆料可用印刷增材造作工艺正在基材上酿成构造和功效性器件，其光学、电子、构造机能由拥有这些功效的有机、无机质料和器件构造来界说。因而，印刷电子以其增材印刷出产工艺而得名。

　　有别于图形印刷由点阵摆列的墨点来结束以及映现图像的深浅和颜色效应，增材造作功效性电子/光电器件必要以相连的几何图形构造来供给光/电子传输通道。这些功效性器件日常是三维构造，必要由多层套印的增材印刷来结束。图2列出了几种规范电子和光电器件构造，其共通性是正在平面为几何图形，正在剖面可见差别质料层层叠加的立体构造。用增材造作成型这种功效性器件，每一层构造成型只需印刷和干燥2个程序；而用减材造作，每一层构造成型则必要5~6步工艺结束（图1）。明显用增材工艺逐层印刷出产的电子元器件拥有省时、省材、绿色环保等多种上风，是智能造作的一个很具说服力的案例。当然，与发达更始中的其他先辈工夫相像，印刷增材造作电子工夫尚有待美满和不休斥地。印造功效性器件和产物，图2中各层平面几何尺寸的准确度（a, b,W），平面构造之间的间距（l），印造质料的厚度（t）等直接裁夺成型器件的光/电机能/机能优化。以图2中三极管构造为例，多层增材套印始于栅基极（gate），然后逐层套印绝缘体（dielectric）、发射极（source）/集电极（drain），末了是半导体层（semiconductor）。这种场化效应三极管（field effect transistor，FET）器件及电途机能的优化，取决于各层质料的平面印刷精度和逐层套印精度，这是对图形印刷工艺的一大寻事。发射极/集电极之间电子通道的间距（L′）和绝缘层厚度（t）的精度局限会因差别的印刷工艺和质料组合而差别；印造工艺套印的精度直接影响栅基极计划以及与电子转移通道（发射极/集电极间距）的瞄准，这些偏差将三极管的电子转移率（μ）消重1~3个数目级。同时，印造器件的光/电学机能还与质料层与层之间的化学（表观功效性基团等）以及物理（表观亲和力、表观的腻滑度等）参数亲昵相干。这些化学和物理参数的立室与优化将减低界面内阻，从而进步器件的光/电机能。值得一提的是，功效性器件的增材造作日常会涉及到2种以上的质料（图2），并且因为质料的功效性和流变性差别，差别的质料或者会用到差别的增材工艺，如丝网印刷（栅基极、发射极/集电极），凹版/喷墨印刷（绝缘体、半导体）等。云云，印刷电子增材造作工艺流程能够是多种印刷工艺联合的复合式增材工艺，这对印刷筑立的集成和印刷工艺之间的立室以及优化增材造作工艺都是寻事。表1罗列了几种规范的印刷工艺对证料黏度条件畛域和印造图形特性。

　　图3中的无源电子器件，电阻和高频共面波传输线（a））是用非接触挤压质料增材造作工艺打印成型的。此中电阻的终端导体是导电银，电阻是碳电阻质料，衬底是PET（聚酯质料）。同样的电阻质料，差别的a/b值（图2），能够取得差别阻值的电阻；差别阻抗的质料，用同种a/b值计划，也能取得差别阻值的电阻，这为电途计划安全面结构增多了很大的自正在度。正在计划合理的环境下，用增材挤压打印能够将印刷电阻的平静性和反复印造的蜕变率局限正在5%以下。将非接触性打印的银质高频共面波传输线与古板的铜膜减材造作的同种器件的机能对照显示，两者的频率和相限是相仿的。因为印刷银浆质料与铜膜的导电率有分歧，因而这2个几何尺寸无别的高频共面波传输线的振幅有所差别，这是正在预料之中。这个结果说明了器件计划、质料根基功效与出产工艺需同时优化以取得机能优化的印刷器件。图3（b）是用接触性丝网印刷成型的纯洁无源RCL电途及其电机能测试。这个RCL电途是教科书上的一个规范无源电途示例，用来测试正在差别频率下电阻（R），电容（C）电感（L）和组合电途的劳动环境。从图中的电途正在差别频率下的劳动特质看，印刷RCL电途的测试数据与表面谋略值吻合。无源集成电途正在DC-DC转换器、电压放大等电途中都邑用到。倘若用增材印刷的式样来成型这些电途，能够省去R、C、L等元器件及其贴片封装等工艺，也减削了豪爽电途板用来贴片的表观，由于RCL电途印造正在柔性衬底上，封装后能够直接用于其他器件的衬底，工业界称这种RCL为埋件无源器件（embedded passive）。

　　用全印刷的增材造作式样出产三极管、二极管（active device）以及集成电途（integrated circuit，IC）向来是印刷有机电子的研发烧门，这也是有机合成科学家们最热衷的课题之一。通过差别的功效性幼分子的计划和鸠合，正在给与有机分子质料以光/电功效的同时，有机化学家能够处理有机质料的可溶性、对光和氧的平静性等题目，从而使印刷电子成为或者。图4罗列了印刷三极管和印刷二极管（太阳能电池），以及它们的光电机能。2003年摩托罗拉团队就用全增材卷对卷和单张印刷的工艺造成了全印刷有机三极管（OFET）和印刷集成逻辑电途（printed IC）。值得一提的是，这类全印刷的三极管因为电介质层较厚（日常正在t=300 nm以上），其运转电压较高（10~40 V）。为消重运转电压，进步可印刷绝缘质料的介电常数、用氧化栅极表观爆发的金属氧化物来取代印刷绝缘层到达超薄绝缘层以进步特定电容（ci=ε/t，ε 为介电常数）等已有研发收效，希望将全印刷电子电途的运转电压消重到10 V以下，从而与微电子器件有用联合以功效功效和本钱优化的柔性大面积漫衍的复合电子产物（hybrid electronics）。

　　可印刷二极管的利用实例是光伏电池（PV）和有机发光二极管（OLED）。2000年诺贝尔化学奖得主之一Heeger教学通过Konarka公司率先将有机光伏电池（OPV）用卷对卷印刷式样加入出产（图4（b））。之后Krebs 等也做了相像的斥地，并对卷对卷的印刷有机太阳能电池的工艺和造品率作了周详的斟酌和优化。固然批量出产OPV的光电转换结果正在3%~5%，可是OPV的其他上风，如轻、柔、可卷、不易碎等，使其适合与大面积柔性可穿着电子产物和筑造物妆点（BIPV）无缝对接，用作可再生能源。

　　印刷电子行动增材电子造作工夫，是基于拥有导电、介电或半导体电学特性的各样电子油墨，采用微纳米印刷工艺工夫（蕴涵丝网印刷、数字喷墨印刷、柔版印刷、凹版印刷以及纳米压印等），通过多层套印的印刷式样结束电子油墨正在差别承印基材表观的图形化搬动，进而完成印刷造作电子电途以及元器件产物的科学与工夫。从质料学的角度看，印刷电子质料紧要蕴涵基底质料和电子油墨两一面；而电子油墨日常蕴涵电学质料、黏合剂、增加剂和溶剂4方面的组份（图5）。

　　基底质料是印刷电子器件的根本和依托；填料（电学质料）是印刷电子器件的中枢；比拟之下，被称作辅料的黏合剂、增加剂和溶剂正在斟酌和斥地方面只管不主导光电机能，可是它们的适配或许很好的满意差别印刷电子工艺的工夫条件，最终影响到器件的机能。因而以下从基底质料和填料两方面归纳印刷电子质料的斟酌和利用近况。

　　基底质料。印刷电子基底质料的抉择涵盖硅、玻璃、金属箔、纸和有机高分子质料等几大类。可是鉴于大面积、抗拉伸、耐温好、低本钱、柔性化和浮薄化的商场需求，今朝印刷电子基底质料的斟酌和利用紧要聚焦于有机高分子质料上，其他质料因为各自的缺陷，利用畛域一经大大缩幼。比方，硅基质料弯曲机能相对较差，并且本钱较高；薄玻璃弯曲机能较好，但脆性高；金属箔耐高温，但毛糙度高且本钱高；纸张价钱低廉，但耐温性、吸墨性、毛糙度和抗拉伸强度方面的出现较差。对照而言，有机高分子质料归纳了高弯曲特质、透后性、低本钱等特性，因而有机高分子基底质料得回了广博操纵。表2罗列了目前广博操纵的有机高分子基底。然而斥地尺寸平静、耐高温、耐腐化、低吸湿、低本钱的印刷电子基底质料，照旧有许多的斟酌空间，必要正在质料方面发展加倍长远和广博的斟酌。

　　填料。填料是印刷电子器件的中枢。遵照质料的导电机能划分，填料紧要蕴涵导体质料、半导体质料和介电质料三大类。而遵照质料的化学组份划分，电子质料能够分为无机电子质料、有机电子质料和复合电子质料（表3）。两种划分维度交叉酿成3 大类9 幼类，以下将以此为框架作扼要评述。

　　研造拥有柔性、可延展、低阻抗和低操作温度的新质料向来是印刷电子导电质料斟酌竭力的对象。从本钱和工艺完成的角度，无机导电质料向来是导电质料的首选，希罕是纳米工夫的飞速发达，为无机导电质料的发达注入生气。目前，常用的无机导电质料是以Al、Ag、Au、Cu、Ni等几种元素为根本的纳米质料，蕴涵金属及其氧化物的纳米粒子、纳米线等。液体金属，如铟化镓（EGaIn）、Bi35In48.6Sn16Zn0.4，是最新产生的一种新兴质料，直接打印、无毒、优良的生物相容性使其拥有广博的利用远景。碳基纳米质料，如碳纳米管、石墨烯，也是近年来研发的热点质料，不少一经成为成熟产物进入商场。总体而言，可直接打印拥有导电机能的质料，相对付必要后经管（如熔结、原位反响）的质料，正在器件机能和工业操作方面拥有分明上风。同时，斟酌也剖明：零维纳米质料能够准确修筑图形，而一维和二维纳米质料修筑拥有优良导电机能的图形时会对照贫窭。

　　只管正在低本钱和工艺处理计划的容易水准上，有机导电质料远不如无机导电质料，但有机导电质料正在印刷电子上的格表利用方面拥有无机导电质料不行相比的上风。常见的有机导电高分子质料蕴涵有机金属高分子（OMPs）、电荷搬动高分子（CTPs）、离子导电高分子（ICPs）、氧化还原高分子（RCPs）、电子导电高分子（ECPs）等类型。总体而言，有机导电高分子的导电技能远不足无机导体质料，可是它优良的死板机能，很好地立室印刷基底质料，希罕是正在可穿着电子器件的利用上，有机导电高分子质料拥有很好的利用远景。以PEDOT∶PSS为例，自1988年问世从此，因为其优良的导电性、热平静性、电化学平静性和透后性等，一经取得豪爽斟酌和利用，可是PEDOT∶PSS正在水中的永久平静性成为它他日利用发达的一个瓶颈。

　　通过复合/杂化的式样，分身几种质料各自的奇特机能，进而完成复合质料集体机能的优化，是质料研发的一种首要途径。正在复合导体质料的斟酌和利用方面，一经有不少报道，蕴涵金属/有机导电高分子复合质料，金属/碳基复合质料，碳基/有机导电高分子复合质料等。希罕是纳米质料的广博利用，正在复合导体质料方面也阐扬首要效率，比方碳纳米管掺杂的PEDOT∶PSS，既保存了PEDOT∶PSS这一有机导体质料的良好机能，又通过碳或者银纳米管的引入进步质料的导电机能。总体而言，质料的均一性是复合质料研发的枢纽。希罕是对付纳米复合导体质料，其聚集度直接影响纳米颗粒溶液的流变和触变特质，继而影响重积薄膜质料。已有不少报道显示增加聚集剂是一种处理聚集性题目的有用计划。

　　规范的无机半导体质料有硅、金属氧化物、过渡金属氧化物、过渡金属硫化物等。只管无机半导体质料有特殊的电学机能和处境平静性，可是它们的利用受限于其自身正在溶液中的聚集机能以及较高的后经管温度。就聚集性而言，日常通过溶剂互换和高分子平静工夫来进步无机半导体的聚集机能；而正在后经管方面，采用紫表、微波或红表辐射或者是高压等相联合的式样，能够有用消重退火流程的热负荷。从形式上讲，一维和二维纳米无机半导体质料也是近年来印刷质料研发的热门，这紧要归因于二者奇特的机能：一维纳米线或许很好地消重晶格失配；二维纳米质料拥有奇特的热、电特质。

　　常见的有机半导体有P3HT、PQT-12、PBTTT等高分子质料，和BTBT、TIPS-PEN、三苯胺等少许幼分子质料，它们紧要仰赖π键重合机造和跃迁机造举办电荷传输。与无机半导体比拟，有机半导体的电荷载流子转移率和处境平静性较低，可是它的本钱相对低廉、质料柔韧性较高、希罕是质料的工艺机能明显。有机半导体长年华經管的平靜性和牢靠性是一個工夫困難，希罕是當有機半導體的電離能較低時，容易被氧化，這會導致器件或者築立的老化和降解。

　　對付半導體複合質料的研發也是一個斟酌熱門。一經報道的半導體複合質料複合/雜化方法有：有機半導體/碳基半導體複合、無機半導體/有機半導體複合等。這類複合質料一方面進步了電荷載流子轉移率，另一方面連結了質料優良的柔性和工藝機能。

　　介電質料是電子功效器件的根基構成因素。氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化铪等是最常用的古板無機介電質料，有很高的介電常數。可是正在印刷電子中，爲了得回高密度薄膜和低泄電流，高溫退火操作吃緊限造它們的利用。目前斟酌緊要會合正在通過各樣濕化學法（如溶液法、溶膠法）或者低溫經管手段來消重後經管溫度，同時省略後經管年华。相对付无机介电质料，有机介电质料介电常数较幼，可是它们的操作温度较低、柔韧性杰出。有机介电质料不但条件有肯定的介电强度、低泄电流，同时条件质料不溶于半导体油墨所包括的溶剂。常见的有机介电质料有：PVP、PMMA、PET、PI、PP、PVA、PS等。为了进步有机介电质料的介电机能，通过掺杂高介电常数的无机介电质料是目前斟酌的重心。希罕是有机介电高分子质料的BaTiO3纳米粒子掺杂。

　　总之，广博的利用远景促使印刷电子质料的研发越来越长远。印刷电子基底质料的研发将进一步以探索大面积、抗拉伸、耐温好、低本钱、柔性化和浮薄化等机能为倾向。而正在印刷电子质料方面，斥地电学机能和工艺机能加倍精良的质料将仍旧是他日的紧要对象。

　　对付广大意思的功效器件，其主体尺寸介于宏观和微观（日常以为正在几十μm到cm）之间，被称为介标准（mesoscopic）（图6），一经广博利用正在生物工夫、汽车、航天、军事、半导体、医疗机械人、光学通讯等范围。对付造备介标准3D构造，MEMS微加工工夫往往受限于硅基质料，而且仅结束2D和2.5D的低纵横比构造造备；高纵横比构造能够通过深入电锻造模造（LIGA）工夫，但其本钱高、加工怠缓。超高精度加工中央举办微加工，只管减削了腾贵掩膜的用度，却面对较差的容积比和豪爽的能源、质料破费。有用打破质料与工艺限度，进步集体运用率、省略能耗，分明擢升器件机能，向来从此是器件一体化造作的首要切磋。纵观印刷电子（printed electronics）范围的发达，无论是喷墨工夫与电流体动力喷射这类数字工夫，仍是丝网、凹版、微接触版等印刷工夫，辨别率主体会合正在0.1~10 μm量级。印刷电子所涉及的质料及重积工艺，当联合编造数控与途途计划时，极易完成正在立体空间的三维积聚成型，也正成为功效器件一体化增材造作的首要对象之一。

　　正在稠密增材造作工艺中，光固化SLA/DLP（stereo lithography apparatus/digital light processing）、墨水数字打印行动介标准器件造作的报道较多。因为正在成型速率、精度与杂乱性方面归纳出现较杰出，光固化工夫成为功效器件微造作最新发达的紧要载体之一。麻省理工学院Zheng斟酌组报道了运用光固化本领造作高度有序晶格（lattice）构造，并通过拓扑与组分优化完成了质料正在低密度下卓着的刚性和强度（图7（a））与负热膨胀系数的格表机能，使得这类超质料正在减震器、隔音装配等范围拥有很大的利用潜力。西安交通大学斟酌组运用任职品级和说（SLA）工夫，完成了诸如渐变折射率的三维电磁隐身罩（图7（b））、梯度介电常数的龙勃透镜天线、三维光子晶体等。中国科学院斟酌团队以DLP造备3D模板，通过联合无电重积本领，取得了超轻铜基金属泡沫，压缩50%仍可火速回弹（图7（c））。基于进一步的光固鸠合物功效化计划，德国Karlsruhe 理工学院与美国HRL 测验室分手结束了杂乱三维透后玻璃质料（图7（d））与耐高温隔热陶瓷质料（图7（e））的造备。

　　正在质料适合性方面，墨水打印工夫拥有更多的上风。这里所涉及的墨水打印工夫紧要蕴涵墨水直书写与电流体喷印工夫。对付前者，国表里斟酌职员接踵报道了对付黏稠硅胶体例的线条准确编织，增材造作弹性、功效多孔质料编造，造备的样品表示出拓扑可控的能量吸取机能与表观浸润机能（图8（a））。运用功效质料墨水计划，能够完成功效器件的直接造作。如微型锂电池（图8（b））/石墨烯超等电容、嵌入式应力传感器（图8（c））、梯度多孔陶瓷、透后玻璃（图8（d））、心脏结构（图8（e））等。对付极具代表性的3D微型锂电池（图8（b）），斟酌职员采纳了低体积膨胀率的新型钛酸锂与磷酸铁锂分手行动正负极质料墨水，通过计划墨水组分进步其可打印性，并以叉指构造式样举办造备，同时完成了高能量密度与高功率密度。而最新的报道中，斟酌职员基于压阻、导电与生物可兼容质料计划出6种差别的墨水，举办电极、传感与封装的分手造作，最终完成传感-驱动一体化的人造心脏结构（图8（e））直接造作。因为其数控联合度较高，操纵畛域广，该工夫正正在成为介标准器件造作的首要工艺。直书写操纵的墨水耗材日常出现为非牛顿流体，而且受限于喷嘴巨细与墨水之间的耦合，能打印的特性线 μm量级。

　　增材造作针对功效器件的火速原型造备，是其前沿利用与工程履行的杰出对象。而功效器件的本身杂乱性，对付增材造作复合工艺的归纳计划，希罕是功效驱动、吻合质料特质的枢纽工夫集成提出了新的寻事，势必条件增材3D打印不休更新与擢升其造作流程的质料通用性与成型精准性。

　　印刷电子和3D打印行动规范的增材造作，已正在学术界和工业界发展了近30年的斟酌。跟着对产物火速转换、性情化/幼批量出产、绿色造作等方面的需求增多，增材造作慢慢成为主流工艺，并被用于平日工业出产。印刷电子工夫勉力于电子和光电器件的功效质料的斥地，而3D打印则注重于三维零件和器件的构造酿成，将这两种增材造作工夫加以联合，能够出产出拥有智能产物所需功效的3D器件。

　　正在20世纪80年代末—90年代时间，欧洲及北美科研院所和高校就已最先了印刷电子和3D打印增材造作的根本质料及纯洁器件的斟酌。美国空军（US Army）、美国国防高级斟酌方针局（DARPA）和美国国度模范与工夫斟酌院（NIST）先后立项救援柔性显示屏，印刷柔性电子质料和器件等工夫的研发。欧盟随后正在其第六、第七定约框架（6th and 7th Frameworks）的2004—2016年时间也注资了由欧盟成员国构成的多项以斥地有机电子利用为题的研发项目。日本和韩国对OLED质料及筑立，新加坡对有机高分子功效性质料等也都早有结构和工夫储存。国际上通过30年来的印刷电子质料功效的跟踪斥地，单个器件（如三极管、印刷光伏和发光二极管）的机能一经逼近或到达适用化秤谌。

　　中国正在印刷电子增材造作工夫范围起步较晚，但根本科研正在基于国际研发体会的根本进步展火速。目前，已正在相干高校（比方北京印刷学院、南京工业大学、华南理工大学等）和中国科学院编造（比方中国科学院化学斟酌所、中国科学院姑苏纳米工夫与纳米仿生斟酌所等）筑成多个与印刷电子相干的先辈质料测验室。科技部及国度天然科学基金也踊跃饱舞和资帮根本有机和纳米质料科学的发达。只管盘绕印刷电子工夫的根本科研仍正在不休发达，希罕是有机半导体与光电质料的斥地，但全部行业总体处正在何如开垦利用商场，将过去的工夫积攒转化成能够商场化产物的枢纽工夫。中国科技界与工业界已最先合心印刷电子工夫，近来科技部的“十三五”重心项目中，已将柔性显示工夫列入此中。能够料思，正在以来5~10年中国的印刷电子科研收效对增材造作工业化的需求将会飞速增加。

　　基金项目：国度天然科学基金项目（51475484）；常州龙城英才方针项目（CQ20163022）作家简介：刘雷，中国科学院中国今世化斟酌中央，副斟酌员，斟酌对象为有机高分子质料，更始发达、今世化；刘禹（通讯作家），江南大学死板工程学院，教学，斟酌对象为3D打印和印刷电子工夫；张婕（通讯作家），常州印刷电子工业斟酌院，研发总监，斟酌对象为增材造作印刷柔性电子和传感器工夫。

　　注：本文公布正在2017年第17期《科技导报》，有删省，迎接合心。本文一面图片来自互联网，版权事宜未及落实，迎接图片作家与咱们合系稿酬事宜。